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LED燈可致人死亡百余，目前的芯片制作公司元宵燈會(huì )的規劃和制作方面開(kāi)始分析為什么每個(gè)人都死燈，以及預防一些簡(jiǎn)單的方法。首先，將芯片索引抗靜電抗靜電能力LED燈發(fā)光LED芯片本身之間的高度差是依賴(lài)于，和包裝材料預計基本上獨立于包裝的過(guò)程中，或影響因素是非常小的和精細; LED燈靜電損壞，其與兩個(gè)銷(xiāo)相關(guān)聯(lián)的距離，兩個(gè)LED芯片管芯電極間距非常小更敏感，它通常比一百微米以下是，且LED銷(xiāo)是約兩毫米，當靜電充電是被轉移，較大的間距，莫重新容易地形成大的電位差，這是一個(gè)高電壓。因此，密封LED燈后往往更容易靜電損壞事故。其次，芯片LED在高溫張靜過(guò)程的外延晶片的外延缺陷，襯底，剩余的沉積MOCVD反應室中，所述外圍氣體導入和Mo來(lái)源是其中將穿透外延層，所述氮化鎵晶體以防止核雜質(zhì)，形成各種外延缺陷，形成微小凹坑***外延層，這將嚴重影響晶體外延膜材料片的質(zhì)量和性能的端表面。第三，該芯片是在LED芯片關(guān)鍵生產(chǎn)步驟，包括洗滌，蒸發(fā)的化學(xué)處理殘渣電極，黃色，化學(xué)蝕刻，熔化，研磨，將暴露于許多化學(xué)清洗劑，如果該芯片是不夠干凈，導致有害化學(xué)清洗殘余物。當該LED，發(fā)生電化學(xué)反應，從而產(chǎn)生死燈，光，暗，亮，黑等現象，這些有害化學(xué)物質(zhì)將被激勵。因此，殘基為芯片臨界的標識LED化工廠(chǎng)用于包裝。第四，芯片損壞LED芯片LED損壞會(huì )直接導致故障，從而提高了的臨界LED芯片的可靠性。蒸發(fā)過(guò)程有時(shí)需要彈簧夾固定芯片，就會(huì )產(chǎn)生夾痕。如果顯影操作不是完全變黃和發(fā)光區域將在掩?？拙哂卸鄠€(gè)金屬殘留物。 FEOL顆粒在制備的澄Ruqing洗滌，氣相沉積，黃色，化學(xué)蝕刻，熔化，研磨和其他操作必須使用籃和鉗子，和其它車(chē)輛，因此，這種情況會(huì )發(fā)生在種子電極劃痕。的芯片的電極焊盤(pán)效果：芯片不沉積的固體電極本身，從而導致?lián)p壞或線(xiàn)電極后脫落;芯片電極本身的可焊性差，焊接球可導致焊縫;芯片存儲器是notWhen電極引線(xiàn)表面氧化，表面污染等，接合表面的輕微污染可能會(huì )影響兩者之間的金屬原子的擴散，造成故障或焊接。